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高速背板设计

概述

 

背板系统作为开放性的,模块化,低成本,可快速集成化的高性能解决方案,被广泛的采用。随着数据业务的增长,目前的系统总线带宽已经发展至40G/100G,同时对背板系统的设计也提出了更高的要求。

应华凭借在业界先天的优势,在背板设计方面积累了大量的经验,在单线10Gbps以上的高速背板设计领域,更是走到了前列。

技术优势

 

1、完善的标准

应华持有完整CPCI, ATCA, MicroTCA, VPX等背板以及附属子卡,扣卡(AMCFMC)设计标准,并由专人研读、整理,为应华设计团队提供技术支持。

2、丰富的设计经验

以多年的设计经验为依托,应华在背板的电气性能,机械结构,器件布局,散热等各方面都积累的丰富的经验,不仅可以满足内部的设计需求,而且也可以为您提供各方面建议和技术支持。

3、专业的设计团队

应华layout团队均具有多年的设计经验,除了layout团队之外,我们还有专业的SI/PI/EMI分析团队,原理图封装团队,器件采购团队,以及生产服务团队,各大团队相互依托,可以为您提供一站式的设计服务。

4、完善的流程

应华具有完善的表单和流程,在设计进度和设计质量方面都有严格的管控,并且会定期的为您报告项目的情况,让你可以做到运筹帷幄。

5、仿真支持

应华可以提供完善的SI/PI仿真支持,通过仿真优化背板/子卡上的高速走线、过孔、连接器、AC电容,在设计前期既可以评估整个通道的损耗情况,并给出最优化的layout规则,为设计的一次性成功提供有力的保障。

 

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