PCB

设计时

RF

布局技巧

手机功能的增加对

PCB

板的设计要求更高

,

伴随着一轮蓝牙设备、

蜂窝电话和

3G

时代来

临

,

使得工程师越来越关注

RF

电路的设计技巧。

射频

(RF)

电路板设计由于在理论上还有很多

不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”

，但这个观点只有部分正确，

RF

电路板设计也

有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。

不过，

在实际设计时，

真正实用的技巧是当

这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。

当然，

有许

多重要的

RF

设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻

波，

所以这些对手机的

EMC

、

EMI

影响都很大，

下面就对手机

PCB

板的在设计

RF

布局时必须

满足的条件加以总结：

1 

尽可能地把高功率

RF

放大器

(HPA)

和低噪音放大器

(LNA)

隔离开来，简单地说，就是

让高功率

RF

发射电路远离低功率

RF

接收电路。手机功能比较多、元器件很多，但是

PCB

空间较小，

同时考虑到布线的设计过程限定最高，

所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。

这时候可能需要设计四层到六层

PCB

了，

让它们交替工作，

而不是同时工作。

高功率电路有

时还可包括

RF

缓冲器和压控制振荡器

(VCO)

。

确保

PCB

板上高功率区至少有一整块地，

最好

上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和

RF

信号。

2 

设计分区可以分解为物理分区和电气分区。

物理分区主要涉及元器件布局、

朝向和屏

蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、

RF

走线、敏感电路和信号以及接地等的分

区。

3.2.1 

我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀

RF

设计的关键，最有效的技术

是首先固定位于

RF

路径上的元器件，

并调整其朝向以将

RF

路径的长度减到最小，

使输入远

离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

最有效的电路板堆叠方法是将主接地面

(

主地

)

安排在表层下的第二层，并尽可能将

RF

线走在表层上。将

RF

路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少

主地上的虚焊点，并可减少

RF

能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。在物理空间上，像多

级放大器这样的线性电路通常足以将多个

RF

区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和

中频放大器

/

混频器总是有多个

RF/IF

信号相互干扰，

因此必须小心地将这一影响减到最小。

3.2.2 RF

与

IF

走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的

RF

路径

对整块

PCB

板的性能而言非常重要，

这也就是为什么元器件布局通常在手机

PCB

板设计中占

大部分时间的原因。

在手机

PCB

板设计上，

通常可以将低噪音放大器电路放在

PCB

板的某一

面，而高功率放大器放在另一面，并最终通过双工器把它们在同一面上连接到

RF

端和基带

处理器端的天线上。

需要一些技巧来确保直通过孔不会把

RF

能量从板的一面传递到另一面，

常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在

PCB

板两面都不受

RF

干扰的

区域来将直通过孔的不利影响减到最小。有时不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离，

在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在

RF

区域内，金属屏蔽罩必须焊

在地上，

必须与元器件保持一个适当距离，

因此需要占用宝贵的

PCB

板空间。

尽可能保证屏

蔽罩的完整非常重要，

进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，

而且最好走线层的

下面一层

PCB

是地层。

RF

信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和地缺口处的布线层上走

出去，不过缺口处周围要尽可能地多布一些地，不同层上的地可通过多个过孔连在一起。

3.2.3 

恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要。许多集成了线性线路的

RF

芯片对电源的噪

音非常敏感，

通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的电源

噪音。

一块集成电路或放大器常常带有一个开漏极输出，

因此需要一个上拉电感来提供一个

高阻抗

RF

负载和一个低阻抗直流电源，

同样的原则也适用于对这一电感端的电源进行去耦。

有些芯片需要多个电源才能工作，

因此你可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去

耦处理，电感极少并行靠在一起，因为这将形成一个空芯变压器并相互感应产生干扰信号，

因此它们之间的距离至少要相当于其中一个器件的高度，

或者成直角排列以将其互感减到最

小。

3.2.4 

电气分区原则大体上与物理分区相同，

但还包含一些其它因素。

手机的某些部分采用

不同工作电压，

并借助软件对其进行控制，

以延长电池工作寿命。

这意味着手机需要运行多

种电源，

而这给隔离带来了更多的问题。

电源通常从连接器引入，

并立即进行去耦处理以滤

除任何来自线路板外部的噪声，然后再经过一组开关或稳压器之后对其进行分配。手机

PCB

板上大多数电路的直流电流都相当小，

因此走线宽度通常不是问题，

不过，

必须为高功率放

大器的电源单独走一条尽可能宽的大电流线，

以将传输压降减到最低。

为了避免太多电流损

耗，

需要采用多个过孔来将电流从某一层传递到另一层。

此外，

如果不能在高功率放大器的

电源引脚端对它进行充分的去耦，

那么高功率噪声将会辐射到整块板上，

并带来各种各样的

问题。

高功率放大器的接地相当关键，

并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。

在大多数情况

下，同样关键的是确保

RF

输出远离

RF

输入。这也适用于放大器、缓冲器和滤波器。

在最坏

情况下，

如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端，

那么它们就

有可能产生自激振荡。

在最好情况下，

它们将能在任何温度和电压条件下稳定地工作。

实际

上，它们可能会变得不稳定，并将噪音和互调信号添加到

RF

信号上。如果射频信号线不得

不从滤波器的输入端绕回输出端，

这可能会严重损害滤波器的带通特性。

为了使输入和输出

得到良好的隔离，

首先必须在滤波器周围布一圈地，

其次滤波器下层区域也要布一块地，

并

与围绕滤波器的主地连接起来。

把需要穿过滤波器的信号线尽可能远离滤波器引脚也是个好

方法。

此外，整块板上各个地方的接地都要十分小心，否则会在引入一条耦合通道。有时可

以选择走单端或平衡

RF

信号线，有关交叉干扰和

EMC/EMI

的原则在这里同样适用。平衡

RF

信号线如果走线正确的话，

可以减少噪声和交叉干扰，

但是它们的阻抗通常比较高，

而且要

保持一个合理的线宽以得到一个匹配信号源、

走线和负载的阻抗，

实际布线可能会有一些困

难。

缓冲器可以用来提高隔离效果，

因为它可把同一个信号分为两个部分，

并用于驱动不同

的电路，特别是本振可能需要缓冲器来驱动多个混频器。当混频器在

RF

频率处到达共模隔

离状态时，

它将无法正常工作。

缓冲器可以很好地隔离不同频率处的阻抗变化，

从而电路之

间不会相互干扰。

缓冲器对设计的帮助很大，

它们可以紧跟在需要被驱动电路的后面，

从而

使高功率输出走线非常短，

由于缓冲器的输入信号电平比较低，

因此它们不易对板上的其它

电路造成干扰。压控振荡器

(VCO)

可将变化的电压转换为变化的频率，这一特性被用于高速

频道切换，但它们同样也将控制电压上的微量噪声转换为微小的频率变化，而这就给

RF

信

号增加了噪声。

3.2.5 

要保证不增加噪声必须从以下几个方面考虑：首先，控制线的期望频宽范围可能从

DC

直到

2MHz

，而通过滤波来去掉这么宽频带的噪声几乎是不可能的；其次，

VCO

控制线通

常是一个控制频率的反馈回路的一部分，

它在很多地方都有可能引入噪声，

因此必须非常小

心处理

VCO

控制线。要确保

RF

走线下层的地是实心的，而且所有的元器件都牢固地连到主

地上，并与其它可能带来噪声的走线隔离开来。此外，要确保

VCO

的电源已得到充分去耦，

由于

VCO

的

RF

输出往往是一个相对较高的电平，

VCO

输出信号很容易干扰其它电路，因此

必须对

VCO

加以特别注意。事实上，

VCO

往往布放在

RF

区域的末端，有时它还需要一个金

属屏蔽罩。

谐振电路

(

一个用于发射机，

另一个用于接收机

)

与

VCO

有关，

但也有它自己的特

点。

简单地讲，

谐振电路是一个带有容性二极管的并行谐振电路，

它有助于设置

VCO

工作频

率和将语音或数据调制到

RF

信号上。所有

VCO

的设计原则同样适用于谐振电路。由于谐振

电路含有数量相当多的元器件、板上分布区域较宽以及通常运行在一个很高的

RF

频率下，

因此谐振电路通常对噪声非常敏感。

信号通常排列在芯片的相邻脚上，

但这些信号引脚又需

要与相对较大的电感和电容配合才能工作，

这反过来要求这些电感和电容的位置必须靠得很

近，并连回到一个对噪声很敏感的控制环路上。要做到这点是不容易的。

自动增益控制

(AGC)

放大器同样是一个容易出问题的地方，不管是发射还是接收电路都

会有

AGC

放大器。

AGC

放大器通常能有效地滤掉噪声，不过由于手机具备处理发射和接收信

号强度快速变化的能力，

因此要求

AGC

电路有一个相当宽的带宽，

而这使某些关键电路上的

AGC

放大器很容易引入噪声。设计

AGC

线路必须遵守良好的模拟电路设计技术，而这跟很短

的运放输入引脚和很短的反馈路径有关，这两处都必须远离

RF

、

IF

或高速数字信号走线。

同样，

良好的接地也必不可少，

而且芯片的电源必须得到良好的去耦。

如果必须要在输入或

输出端走一根长线，

那么最好是在输出端，

通常输出端的阻抗要低得多，

而且也不容易感应

噪声。

通常信号电平越高，就越容易把噪声引入到其它电路。

在所有

PCB

设计中，

尽可能将

数字电路远离模拟电路是一条总的原则，它同样也适用于

RF PCB

设计。公共模拟地和用于

屏蔽和隔开信号线的地通常是同等重要的，

因此在设计早期阶段，

仔细的计划、

考虑周全的

元器件布局和彻底的布局评估都非常重要，同样应使

RF

线路远离模拟线路和一些很关键的

数字信号，

所有的

RF

走线、

焊盘和元件周围应尽可能多填接地铜皮，

并尽可能与主地相连。

如果

RF

走线必须穿过信号线，

那么尽量在它们之间沿着

RF

走线布一层与主地相连的地。

如

果不可能的话，

一定要保证它们是十字交叉的，

这可将容性耦合减到最小，

同时尽可能在每

根

RF

走线周围多布一些地，

并把它们连到主地。

此外，

将并行

RF

走线之间的距离减到最小

可以将感性耦合减到最小。

一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时，

隔离效果最好，

尽管小心一点设计时其它的做法也管用。

在

PCB

板的每一层，

应布上尽可能多的地，

并把它

们连到主地面。

尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量，

并适当

调整走线以便你能将地连接过孔布置到表层上的隔离地块。

应当避免在

PCB

各层上生成游离

地，

因为它们会像一个小天线那样拾取或注入噪音。

在大多数情况下，

如果你不能把它们连

到主地，那么你最好把它们去掉。

3 

在手机

PCB

板设计时，应对以下几个方面给予极大的重视

3.3.1 

电源、地线的处理

既使在整个

PCB

板中的布线完成得都很好，但由于电源、

地线的考虑不周到而引起

的干扰，会使产品的性能下降，

有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、

地线的布线要认

真对待，把电、

地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子

产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，

现只对降低式抑制

噪音作以表述：

(1)

、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

(2)

、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞

信号线，通常信号线宽为：

0.2

～

0.3mm,

最经细宽度可达

0.05

～

0.07mm,

电源线为

1.2

～

2.5 

mm

。

对数字电路的

PCB

可用宽的地导线组成一个回路

, 

即构成一个地网来使用

(

模拟电路的

地不能这样使用

)  

(3)

、

用大面积铜层作地线用

,

在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

或是

做成多层板，电源，地线各占用一层。

3.3.2 

数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多

PCB

不再是单一功能电路（数字或模拟电路）

，而是由数字电路和模拟电

路混合构成的。

因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，

特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，

模拟电路的敏感度强，

对信号线来说，

高频的信号线尽可能远离敏感的

模拟电路器件，

对地线来说，

整人

PCB

对外界只有一个结点，

所以必须在

PCB

内部进行处理

数、

模共地的问题，

而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，

只是在

PCB

与外界连接的接口处（如插头等）

。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连

接点。也有在

PCB

上不共地的，这由系统设计来决定。

3.3.3 

信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，

由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，

再多加层数就会

造成浪费也会给生产增加一定的工作量，

成本也相应增加了，

为解决这个矛盾，

可以考虑在

电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整

性。

3.3.4 

大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，

对连接腿的处理需要进行综合