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PCB Design 设计指南
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| 作者:佚名 | 点击量: | 发布时间:2013年03月31日
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.1uF的去耦电容,连接走线尽量短以减小EMI;
c) 对并行总线模块,元器件紧靠
Connector边缘放置,以符合应用总线接口标准,如ISA总线走线长度限定在2.5in;
d) 对串行DTE模块,接口电路靠近Connector;
e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。
2.7 各区域的地线,通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。
3. 信号走线
3.1 M
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