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PCB Design 设计指南
关键词：pcblayout外包 pcb layout 上海pcblayout pcblayout外包，pcb设计 | 作者：佚名 | 点击量： | 发布时间：2013年03月31日
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ROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。
5.5 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。
5.6 地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。
5.7 所有地线走线尽量宽，25-50mil。
5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。

6. 晶振电路
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