器件之间的焊盘间距

器件之间的焊盘间距大小，需符合本公司的（DFM)要求。

             chip元件     IC元件边框     印制板边缘     屏蔽盖     异形元件

chip元件   》0.25mm        》0.25mm       》0.3mm       》0.4mm    》0.4mm

IC元件边框 》0.25mm        》0.35mm                     》0.4mm

屏蔽盖     》0.4mm         》0.4mm        》0.4mm       》0.4mm    》0.4mm

放电管与相邻元件PAD之间的距离》0.3mm（放电管和相邻元件PAD之间的间距，相同网络》0.15mm,不同网络》0.2mm)放电管与放电管之间的距离》0.1mm

屏蔽盖设计

屏蔽盖和屏蔽盖之间以及屏蔽盖内器件和屏蔽盖间距需大于0.4MM以上

原因：目前屏蔽盖的焊盘宽度为0.7MM,为了减少屏蔽盖虚焊问题，特别是对与机型的屏蔽盖多且多为异形器件的，屏蔽罩拐角很容易虚焊，目前屏蔽盖焊盘的钢网宽度都会做

0.3MM-0.5MM的内外扩孔处理

屏蔽盖焊盘不宜过长，会由于焊盘长度太长与屏蔽盖锯齿焊接后意造成局部虚焊。屏蔽盖焊盘的长度设计为2-2.5MM一段一段，锯齿高度0.3MM-0.5MM，对以折弯处建议焊盘长度越小越好1.2-1.5MM，屏蔽盖引脚需制作成锯齿状和焊盘匹配。

原因：目前对屏蔽盖厂商要求是：在0.1MM变形的范围是正常的，变形位置经常出现在折弯处，结合我们当前的钢网厚度0.12MM，很难去把握引脚的焊接效果，且焊盘越大，焊盘上的锡膏量就越不饱满。

PCB拼版图

一、工艺夹持边

工艺边距单板顶部》5MM（备注：机台夹到工艺边是为4.5MM）工艺夹持边的宽度》4MM在PCB贴装过程中，PCB应留出一定的边缘便于设便的夹持。在这个范围内不允许布放元器件和焊盘，遇有高密度板无法留出夹持边的，可设计工艺边或采用拼板形式。其宽度视所选择的SMT设备而定，一般情况，工艺边距元件顶部或单板边6.0MM，即工艺边距最近元件顶部或距离PCB内板》5MM,

MARK点设计

PCB板的MARK点设计上，把同一面的MARK点设计成左右MARK点对称（左右MARK点与板边间距相同），上下MARK点不对称（上下MARK点与板边间距不相同），做防呆处理。PCB板MARK点直径大小为1.0MM。

定位孔

整拼板定位孔直径为2.5MM+ -0.1MM，定位孔周围1MM以内，不要放置元件，避免分板工装支撑顶针挤压元件。

单板各拼板基板的定位孔要求：目前标准：3.0MM-3.8MM