PCB设计6层HDI板范例

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PCB设计6层HDI板范例

关键词：pcblayout公司 pcblayout服务 pcblayout外包 pcb layout pcb 画板 | 作者：佚名 | 点击量： | 发布时间：2013年04月24日

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(1)層數:6層板HDI貫穿孔 (2)板厚:1.0mm (3)堆疊方式

a. PCB Layer define:

Layer 1 – Component Side and Ground attribute

** 除了走線外，其餘都鋪滿Ground Cooper.

** Routing (Low Speed Trace)+ Ground.

Layer 2 – Ground Layer

Layer 3 –Trace and Ground attribute.

** 除了走線外，其餘都鋪滿Ground Copper.

** Routing (High Speed Trace)+ Ground.

Layer 4 – Power Layer

** Power Panel 外層需用Ground包覆

** Power Panel至板邊的距離[Pd]必須大於Ground Panel至板邊的距離[Gd] #Pd-2mm >= Gd

Layer 5 – Ground Layer

Layer 6 – Component Side and Ground attribute

** 除了走線外，其餘都鋪滿Ground Copper.

** Routing (High Speed Trace)+ Ground.

b. BAG IC 採用Laser孔 [L1-L2, L2-L3]

c. L1-L6 貫穿孔

(4)疊層架構（省略。。。。）

(5)Via, Trace及PAD要求與方式

（6) 高速訊號

Digital Signal Plan1 [高速訊號線優先]

優先1:DM,DP為一組differential訊號, 並於此二條訊號雙邊包覆Ground

      走TOP層W = 4.5/5/4.5mil

      走第3層W = 4/6/4mil

優先2:SSTX+,SSTX-為一組differential訊號, 並於此二條訊號雙邊包覆Ground

      走TOP層W = 4.5/5/4.5mil

      走第3層W = 4/6/4mil

優先3:SSRX+,SSRX-為一組differential訊號, 並於此二條訊號雙邊包覆Ground

      走TOP層W = 4.5/5/4.5mil

      走第3層W = 4/6/4mil

優先4:二線之間長度誤差+-100mil

優先5:與GROUND要求 3W

優先6: PCLK雙邊包覆Ground,高頻CLK要求 3W                                     W = 5 mil

優先7: HSYNC, VSYNC 間距1W ,與其它TRACE間距3W                  W = 5 mil
優先8: DATEN_CMD, R1~R7, G0~G7及B0~B7以PCLK長度為基準,誤差+-100mil

(7)Pcb layout一些需要注意的要求

1. Power IC週邊的Inductor & Diode接近IC端

2. ESD元件靠近Connector端

3. 高頻訊號灌孔不可超過2個

4. 高頻訊號特性阻抗參考Layer2, L3-L5, L5

5. IC每一個Power Pin皆需0.1uF下地, 並靠近IC

6. Power IC的散熱接點要與內層Ground連接

7.各個板層的Ground需用Via連接