1. Title Block部份:
Good No Good Check Item 问题点说明
[ ] [ ] 1.01 确认Layout Number 标示正确.
[ ] [ ] 1.02 确认Model Name标示正确.
[ ] [ ] 1.03 确认Board Name标示正确.
[ ] [ ] 1.04 确认PCB 版本别标示正确.
[ ] [ ] 1.05 确认Layout Designer标示正确.
[ ] [ ] 1.06 确认Hardware Designer标示正确.
[ ] [ ] 1.07 确认出图日期标示正确.
2. Text Setup部份:
Good No Good Check Item 问题点说明
[ ] [ ] 2.01 确认Text : 1号, 字型大小是否正确.(20,25,32,5,6)
[ ] [ ] 2.02 确认Text : 2号, 字型大小是否正确.(25,30,40,5,6)
[ ] [ ] 2.03 确认Text : 3号, 字型大小是否正确.(30,35,50,6,8)
[ ] [ ] 2.04 确认Text : 4号, 字型大小是否正确.(40,50,55,8,8)
[ ] [ ] 2.05 确认Text : 8号, 字型大小是否正确.(75,100,125,15,25)
3. Assembly Detail 部份: ( 正确请标示 “ Yes” 不正确者请标示 “No” )
Good No Good Check Item 问题点说明
[ ] [ ] 3.01 确认Board Outline & 合板作业正确

[ ] [ ] 3.02 确认治具孔正确存在. ( Tooling Hole  ∮=160mils )至少要有二个至三个Tooling Hole, 每个中心点距离板边X轴200mils, Y轴200mils.
4. Component / Solder Layer部份: ( 正确请标示 “ Yes” 不正确者请标示 “No” )
Top Bottom Check Item 问题点说明
[ ] [ ] 4.01确认Title Block底片层别及说明标示正确.
[ ] [ ] 4.02 确认底片内容设定正确.
[ ] [ ] 4.03 确认光学定位孔( Fiducial Pads)存在.( 零件面至少二至三颗光学定位孔, 二个时需為对角位置, 中心点距离板边请依公司AOI 机器规定)
[ ] [ ] 4.04确认金手指部分无讯号之Pad是否均已设定Padstack為”Null”
5. Internal Layer部份: ( 正确请标示 “ Yes” 不正确者请标示 “No” )
IN1 IN2 IN3 IN4 IN5 IN6 Check Item 问题点说明
5.01 确认Title Block底片层别及说明标示正确.
5.02 确认底片内容设定正确.
6. GND and VCC Layer部份: ( 正确请标示 “ Yes” 不正确者请标示 “No” )
GND GND2 GND3 VCC VCC2 Check Item 问题点说明
6.01确认Title Block底片层别及说明标示正确.
6.02确认底片内容设定正确.
GND GND2 GND3 VCC VCC2 Check Item 问题点说明
6.03 确认隔离线与Shape关係正确.
6.04 确认使用CAM Tool 检查. Check 并无產生孤岛Shape
7. Solder Mask (Top / Bottom) Layer部份: ( 正确请标示 “ Yes” 不正确者请标示 “No” )
Top Bottom Check Item 问题点说明
7.01 确认Title Block底片层别及说明标示正确.
7.02 确认底片内容设定正确.
7.03 确认PCB上所有Pads 均露锡.(含金手指Pads & Testpin)
7.04 确认是否符合机构要求之露锡设定.
7.05 确认走线上没有露锡现象.
8. Paste Mask (Top / Bottom) Layer部份: ( 正确请标示 “ Yes” 不正确者请标示 “No” )
Top Bottom Check Item 问题点说明
8.01 确认Title Block底片层别及说明标示正确.
8.02 确认底片内容设定正确.
Top Bottom Check Item 问题点说明
8.02 确认PCB上所有SMT Pads 均含此设定.(不含金手指Pads)
8.03 确认所有SMT Type测试点均含此设定.
9. Silkscreen (Top / Bottom) Layer部份: ( 正确请标示 “ Yes” 不正确者请标示 “No” )
Top Bottom Check Item 问题点说明
9.01 确认Title Block底片层别及说明标示正确.
9.02 确认底片内容设定正确.
9.03 确认Customer Logo标示正确.
9.04 确认PCB Model Name标示正确.
9.05 确认PCB Board Name标示正确.
9.06 确认PCB 版本别标示正确.
9.07 确认PCB Part Number标示正确.
9.08 确认 ” HF ” Mark标示正确.
9.09 确认 ” LF ” Mark标示正确.
Top Bottom Check Item 问题点说明
9.10 确认板边废材上 ” >EP GW< ” 标示正确
9.11 确认SMT先製程面有 ” A ” Mark标示正确.
9.12 确认SMT后製程面有 ” B ” Mark标示正确.
9.13 确认Barcode Mark标示正确.
9.14 确认Customer PCB Number标示正确.( If Necessary )
9.15 确认系统螺丝箭头标示正确.( If Necessary )
9.16 确认Conn. 标示说明文字正确.( If Necessary )
10. Drill Layer部份: ( 正确请标示 “ Yes” 不正确者请标示 “No” )
Good No Good Check Item 问题点说明
10.01 确认Title Block底片层别及说明标示正确.
10.02 确认底片内容设定正确.
10.03 确认PCB Photo-plot Outline 设定含Drill Chart & Title Block.
10.04 确认特殊孔(ex.:椭圆孔,方形孔)钻孔标示正确.
Good No Good Check Item 问题点说明
10.05 确认所有DIP Pads (含Via Hole) 均转出Drill Figure.
10.06 确认Drill Hole (Pin)  PTH : Tolerances :±3mils.
10.07 确认Drill Hole (Pin)  NPTH : Tolerances :±2mils.
11. Generate ArtworkFiles部份: ( 正确请标示 “ Yes” 不正确者请标示 “No” )
Good No Good Check Item 问题点说明
11.1 确认Artwork Out时未產生任何错误.(Check Photoplot.log File)
11.2 使用ECAM350 软体协助Check 各层底片.
11.3 确认產生所有Artwork File及NC Tape File, 供板厂製作PCB.
11.4 确认產生Pastemask Artwork File, 供钢板厂製作钢板.
11.5 确认產生相关供製造用之Report.
11.6 确认将PCB Artworks File &相关档案传送给板厂
11.7 确认将Board File 设定Password
11.8 确认将PCB 所有於设计中之相关档案Backup